拟在建项目

台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）2609-420205-04-01-998753

发布时间：2026-09-17 17:53:22 地区：420000 420200 建设单位：-- 项目ID：13072426
投资额--
项目地区420000 420200
建设单位--
项目类型拟在建项目
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一、项目基本信息

项目名称台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）2609-420205-04-01-998753
项目类型拟在建项目
项目地区420000 420200
投资额--
建设单位--
发布时间2026-09-17 17:53:22

二、项目正文

项目名称台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）
建设内容及规模本项目将新建一栋厂房及仓库等配套附属设施，总建筑面积约24000㎡，购置上胶机、压机等高端生产装备，打造现代化、智能化生产基地，项目完工后预计年产360万张覆铜基板，1680万米粘合片。
项目代码2609-420205-04-01-998753项目单位台光电子材料（黄石）有限公司
法人代表姓名关恩祥项目单位性质港澳台及外资企业
所属行政区划湖北省/黄石市/开发区铁山区项目所属行业工业/电子
总投资108000建设性质扩建
拟开工时间2026-11备案证状态有效
申报日期2026-09-17 16:45:22
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