拟在建项目

多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台2610-420118-04-02-897999

发布时间：2026-10-09 18:39:56 地区：420000 420100 建设单位：-- 项目ID：13319049
投资额--
项目地区420000 420100
建设单位--
项目类型拟在建项目
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一、项目基本信息

项目名称多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台2610-420118-04-02-897999
项目类型拟在建项目
项目地区420000 420100
投资额--
建设单位--
发布时间2026-10-09 18:39:56

二、项目正文

项目名称多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台
建设内容及规模拟在武汉帝尔激光研发生产基地，改建洁净车间作为PCB激光技术实验室，购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统（PLM）等软硬件设备约50台套，进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产，并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
项目代码2610-420118-04-02-897999项目单位武汉帝尔激光科技股份有限公司
法人代表姓名李志刚项目单位性质股份制企业
所属行政区划湖北省/武汉市/东湖新技术开发区项目所属行业高技术
总投资2500建设性质技改及其他
拟开工时间2026-10备案证状态
申报日期2026-10-09 17:10:11
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