江西有泽新材料科技有限公司高端电子材料生产项目

项目代码: 2610-360321-04-01-941829

项目名称: 江西有泽新材料科技有限公司高端电子材料生产项目

建设项目所属区域: 萍乡市-莲花县

建设地点详情: 萍乡市-莲花县

详细地址: 江西省萍乡市莲花县工业园B区秋山路11号

项目总投资: 12000万元

建设规模及内容: 江西有泽新材料有限公司高端电子材料生产项目，新建三条涂布线、两条无胶压合线、一条PI线，租赁莲花县工业园标准化厂房，约占地面积7000平方米。材料制造工艺为：一、无胶基材压合工艺流程（无胶FCCL）核心原理：不靠胶粘剂，直接通过高温高压使PI/聚酰亚胺与铜箔表面活化、分子键合，实现一体化。1.基材与铜箔预处理-铜箔：电解铜箔（低轮廓Ra≤0.5μm）→化学清洗（除油/酸洗）→微蚀（粗化，增强结合力）→烘干（105℃/5min）。-PI膜：电晕/等离子处理（提升表面张力≥38dyn）→无尘清洁→烘干（120℃/15min）。2.叠板（层构准备）-结构：铜箔+PI膜+铜箔（双面）或铜箔+PI膜（单面）。-要求：无尘环境（万级），对齐精度≤±0.1mm，避免褶皱/气泡。3.预压（排气+初步贴合）-温度：80–100℃-压力：5–10kg/cm²（0.5–1.0MPa）-时间：10–15min-目的：软化PI、排出层间空气、初步贴合，防止气泡。主要原材料有：环氧树脂、离型纸、离型膜等，主要设备为：涂布机、分切机、高温压合机等。

建设单位: 江西有泽新材料科技有限公司

开工时间: 202606

竣工时间: 202703

项目类型: 备案类