拟在建项目

敏芯半导体庙山分公司光芯片产业化(二期)

发布时间:2026-11-02 08:49:58 地区:420000 420100 建设单位:-- 项目ID:13683791
投资额--
项目地区420000 420100
建设单位--
项目类型拟在建项目
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一、项目基本信息

项目名称敏芯半导体庙山分公司光芯片产业化(二期)
项目类型拟在建项目
项目地区420000 420100
投资额--
建设单位--
发布时间2026-11-02 08:49:58

二、项目正文

项目编码
项目名称
事项名称
办理结果
办结日期
2607 **** **** **** **** 8669
敏芯半导体庙山分公司光芯片产业化(二期)
其他建设工程竣工验收消防备案
准予许可办结
2026-11-02
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